L&T Technology Services deltog i PACKExpo, som hölls i Chicago den 2–5 november 2014. PACKExpo fokuserade på lösningar för bearbetning och förpackning samtidigt som man presenterade teknik och idéer från olika branscher.

L&T Technology Services deltog med en monter. Våra erbjudanden inom processindustrin visades upp i montern. Vårt team, bestående av erfarna representanter, kunde knyta kontakter med nya potentiella kunder samt stärka relationerna med våra befintliga kunder.