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新しいプロトコルと将来の可能性に同期したチップおよびコア・コンポーネント設計の最適化

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半導体ユビキタスシリコンの実現

L&Tテクノロジーサービス(LTTS)は、その未来的なソリューションとIPコアで、半導体業界の差し迫ったニーズに対応しています。当社のIC設計は、3Dカメラ、音声認識、スマートグラスなどのアプリケーションに及んでいます。

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