L&Tテクノロジーサービスは2014年11月2日から5日までシカゴで開催されたPACKExpoに参加した。PACKExpoは加工・包装ソリューションに焦点を当てると同時に、様々な業界の技術やアイデアを紹介しました。

L&Tテクノロジーサービスはブース出展という形で参加しました。L&Tテクノロジーサービスはブース出展という形で参加しました。L&Tテクノロジーサービスの上級担当者からなるチームは、新規の顧客開拓だけでなく、既存の顧客とも強いつながりを築くことができました。