L&TテクノロジーサービスがNB-IoTプロトコルスタックIPを発表、ケイデンス社と協業しスマートコネクティビティを促進

2018年6月27日、上海/ベンガルール：世界有数のピュアプレイ・エンジニアリング・サービス企業であるL&T Technology Services Limited (NSE: LTTS)は、システム設計ツール、ソフトウェア、IP、サービスのリーディング・プロバイダーである米国カリフォルニア州のCadence Design Systems, Inc.と協業し、Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP上でホストされる新しいNB-IoT (Narrow Band - Internet of Things) L1- L2-L3 プロトコルスタック nB-onを発表した。

NB-IoTは、セルラー業界（ETSI/3GPP）の低消費電力広域ネットワーク接続規格で、さまざまなデバイスやサービスの接続を可能にします。nB-onは、NB-IoTを利用したLTTSの革新的な製品で、低メモリ、低電力フットプリントで設計されているため、カスタム・ターゲット・プラットフォームに容易に統合できます。Cadence Tensilica Fusion F1 DSPは、システム・オン・チップ（SoC）デバイスに統合することができ、事前に検証・認証された知的財産（IP）により、低リスクで迅速な市場投入を実現します。

IoTに対応したコネクテッド・デバイスから最大限の利益を得ようとする組織にとって、今は好機である。Technavio社によると、世界のNB-IoTチップセット市場は2017年から2020年にかけて年平均成長率61%で成長すると予想されており、一方、Gartner社は「コネクテッド・シングス」の数が2020年までに204億個に達すると予測している。LTTSは、インド政府によるスマートシティミッションの下、IoT、IIoT、NB-IoTの強みを活かしてスマートシティを開発するインドの有力企業である。同社は、L&Tグループの資産管理プロジェクトやスマートシティ向けターンキー・ソリューション、スマート通信システム、セキュリティ・ソリューションに大きく貢献している。

L&Tテクノロジー・サービスの最高技術責任者（CTO）であるアシシュ・クシュウ氏は、「LTTSが開発した、柔軟で高度に最適化された包括的かつ軽量な3GPP NB-IoTデバイス・プロトコル・スタックであるnB-onを展開できることをうれしく思います。ケイデンス社との協業では、nB-onをケイデンス社の人気の高いTensilica Fusion F1 DSPと統合することで、スマートパーキング管理、スマートメーターから最新の車両や廃棄物管理まで、多数の機能に対するコスト効率の高いユースケースを実現します。当社のNB-IoTパッケージを組み合わせることで、IoTコネクティビティが強化され、多数のデバイスをサポートしながら、導入コストとメンテナンスコストを削減することができます。LTTSは、3GPPのNB-IoT規格の普及に重要な貢献をしており、近い将来、nB-onソリューションが大量に採用されることを期待しています。

「ケイデンスのテンシリカ製品マーケティング・ディレクターであるジェラルド・アンドリューズ氏は、次のように述べています。「NB-IoT機能をアプリケーション固有のIoT SoCに統合しようとする企業が増えています。「ウェアラブルからスマートシティ、産業用アプリケーションまで、この新しいクラスのIoT SoCには、確かなモデムIPと強力なエンジニアリング・サービス・パートナーが必要です。L&T Technologyの完全にテストされたNB-IoTモデムIPと実績のあるエンジニアリングチームにより、新興のNB-IoT SoC市場への参入を目指す企業のリスクと市場投入までの時間を削減することができます。"LTTSは来るGSMA Mobile World Congress 2018でnB-onソリューションを展示する。来場者は6月27日から29日まで、ホールN1のブース番号B89でnB-onの機能を体験できる。