半導体のパラダイム
半導体は今日のテクノロジーの基盤です。半導体は、一見不可能に見える技術革新を可能にする画期的な存在であると同時に、領域横断的な革新とブレークスルーを可能にする、現在の原動力でもあります。デジタル・エンジニアリングの採用における最近の「iPhoneの瞬間」も、高性能で処理能力の高いシリコン・チップの爆発的な需要につながっている。
しかし、サプライチェーンの混乱、リードタイムの増加、技術の複雑さ、人材不足、コストの上昇など、多層的で複雑な課題が、半導体企業がこの需要増を活用することを阻んでいます。
LTTSは、数十年にわたるマルチドメイン、マルチバーティカルな専門知識を活用し、専門知識へのアクセス、スケーラブルなソリューションの構築、市場投入までの時間の短縮など、お客様が本質的なビジネス課題を解決できるよう支援します。
専門知識
LTTSエッジ
LTTSは、モーションコントローラとSEMI規格に関する比類のない専門知識で、長年にわたり産業セクターの信頼できるパートナーであり続けています。弊社は、Zinnovからのリーダーシップ評価、10年以上のドメイン知識、精密機械設計の中小企業の膨大なプール、産業プロトコルの専門知識に支えられています。当社の能力には、ソフトウェア、ハードウェア、機械設計が含まれ、当社のソリューションは世界中の新しい技術の進歩に合わせています。
当社の主な差別化要因は以下のとおりです：
上位10社のOEM、4社のODC、ツールセットベンダーを含む主要テクノロジープロバイダーとの長期的パートナーシップ
14以上のターンキー・プロジェクト
ER&D支出トップ20社中16社との協働
70本以上のテープアウト
サクセスストーリー
リソース
フィジカル・デザイン
LTTSは、効率的な消費電力、性能、面積を達成する上で重要な物理設計フローとメソドロジを提供します。 当社のエンドツーエンドのフルチップ・インプリメンテーション能力は、設計者がコンバージド・ハイパフォーマンス設計への高まる需要に対応できるよう支援します： フロントデザイン（アーキテクチャ、デザイン、RTL、検証） バックエンド（フィジカル・デザイン、RTLからGDSIIへのサインオ...
