エンベデッド・エンジニアリングでイノベーションを促進
最先端の組込みシステムエンジニアリングの信頼できるパートナーとして、革新的でスケーラブルかつ効率的な組込みソリューションを提供します。輸送、工業製品、医療機器、メディア、通信など、グローバルなビジネスの成功に貢献します。
ハードウェア設計から組込みソフトウェア開発、メカニカルエンジニアリングに至るまで、エンドツーエンドの専門知識を提供し、お客様の製品イノベーションを後押しします。深いパートナーシップと業界のベストプラクティスにより、LTTSのグローバルチームは大規模な組込みシステム開発においてインパクトのある結果を提供します。
我々の強み
重点分野
システム設計、VAVE、プロトタイプ製造、RFおよびアンテナプロジェクト、FPGAソリューション、メカニカルエンクロージャ設計など、エンドツーエンドのエンジニアリングソリューションを提供しています。LTTSのチームは、精密さと革新性に重点を置き、技術的課題への対応、製造品質の確保、多様なエンジニアリング領域におけるシームレスなパフォーマンスのためのソフトウェア統合の最適化を専門としています。
BSPからデバイスドライバ、OSポーティング、ミドルウェアアプリケーションまで、包括的なプラットフォームソフトウェアソリューションを専門としています。当社のグローバルチームは、ボードの立ち上げ、最適化、安定化に精通しており、シームレスな統合とパフォーマンスを保証します。LTTSの専門知識は、ブートローダー、BIOS、OSサポート、低レベルドライバ、メディアコーデック、プラグイン、フレームワーク、ストレージソリューション、電源管理、コネクティビティなどのファームウェア開発にも及んでいます。
5GのUE、Androidデバイス、自動車、航空宇宙、鉄道システムなど、ソフトウェアや組込み製品に合わせた厳格な単体テストだけでなく、BSPやドライバーの検証も提供しています。ソフトウェアと組込みシステムの統合テストと完全な製品テストは、境界値解析やMC/DCなどの高度な組込みソフトウェアのホワイトボックステスト技術によって補完される主要な注力分野です。
対象業界
