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自動分析により、大手グローバル航空会社の航空機のダウンタイムと間接費を最適化

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AIはモビリティの次の時代をどう牽引するか

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未来の工場」で製造業の未来を切り開く

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ISG Provider Lens™ 2024:石油・ガス産業のサービスとソリューション

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L&Tテクノロジーサービス、グローバル・ネットワーク・プロバイダーから戦略的パートナーとして5,000万ドルの契約を獲得

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NVIDIAとの協業によるソフトウェア定義イノベーションで内視鏡検査に革命を起こす

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LTTS & SymphonyAI、AIによる変革を提供

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テストのパラダイムシフトを可能にする LTTS AIの視点

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サプライチェーン・マネジメントにおける人工知能

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LTTSのデジタル・ツイン・ソリューションに関するARCアドバイザリー・グループの見解

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パンフレット 価値分析と価値工学
  • トラック&オフハイウェイ
価値分析と価値工学
LTTSでは、私たちの専門知識を活用し、企業が製品のコスト削減を達成し、持続可能な価値を創造できるよう支援します。
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パンフレット 新製品開発
  • デジタル・マニュファクチャリング
  • 自動車
新製品開発
LTTSの長年の経験と模範的な実績により、エンドツーエンドのNPDサイクルをサポートし、グローバルなOEMやTier1の新製品開発を簡素化します。
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パンフレット ローカライゼーション・サービス
  • トラック&オフハイウェイ
  • 自動車
ローカライゼーション・サービス
長年の経験を持つLTTSは、製品発売の初期段階からお客様のローカリゼーションプロセスの合理化を支援するユニークな体制を整えています。
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パンフレット 軌道検査システム
  • 鉄道
軌道検査システム
コンピュートビジョン・トラックアイ・システムで線路と車両の状態をリアルタイムで監視し、鉄道線路のヘッドクラッシュや路面の欠陥を検出する。
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パンフレット 資産信頼性センター(ARC)でインダストリー4.NOWを拡大する
  • プラントエンジニアリング
  • デジタル・マニュファクチャリング
資産信頼性センター(ARC)でインダストリー4.NOWを拡大する
LTTSは、製造バリューチェーン全体のデジタル化を真に実現することを目指しています。
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パンフレット 工場設計とシミュレーションでインダストリー4.NOWを実現する
  • プラントエンジニアリング
  • デジタル・マニュファクチャリング
工場設計とシミュレーションでインダストリー4.NOWを実現する
インダストリー4.NOWのバリュードライバーは、デジタル技術を最大限に活用することに重点を置いている。
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パンフレット 事業継続のためのアジャイル調達とサプライチェーン
  • プラントエンジニアリング
  • 工業製品
事業継続のためのアジャイル調達とサプライチェーン
デジタル・サプライチェーン・モデルを確立し、INDUSTRY 4.NOWの産業シナリオのニーズに合ったアジャイル経営戦略を立案する。
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パンフレット トレーニングとラベリングコンプライアンスのためのフルライフサイクルコンテンツ管理
トレーニングとラベリングコンプライアンスのためのフルライフサイクルコンテンツ管理
LTTSでは、これらの要件を満たすためのコンテンツエンジニアリングのスペシャリストを擁しています。統合されたデジタル環境で、高品質で一貫性のある正確なコンテンツを構築することができます。 当社の柔軟なテクノロジーとプロセスにより、お客様のチームはどこからでも作業を行うことができ、タスクを完了するために必要なすべての主題データにアクセスすることができます。当社の著者支援アプリケーションは...
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パンフレット マテリアルマネジメント&ガバナンス(MMAG)
  • プラントエンジニアリング
  • 工業製品
マテリアルマネジメント&ガバナンス(MMAG)
資材管理および購買部門は、技術的な要求事項の問題、部品表(BoM)の部分的なリストアップ、陳腐化/不正確な在庫、発注書の修正など、避けられないシナリオに悩まされることがよくあります。
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パンフレット セキュアV
  • ソフトウェア製品とプラットフォーム
  • 半導体
セキュアV
LTTSのSecureVは、Trusted Execution Environment (TEE)を使用してセキュアなハードウェア基盤を構築し、プロセッサレベルで革新的にIoTデバイスをセキュアにする完全な暗号ソリューションです。
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パンフレット ポスト・シリコン・バリデーション
  • 半導体
ポスト・シリコン・バリデーション
LTTSでは、ターンキー設計検証と検証サービスを専門としています。
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パンフレット フィジカル・デザイン
フィジカル・デザイン
LTTSは、効率的な消費電力、性能、面積を達成する上で重要な物理設計フローとメソドロジを提供します。 当社のエンドツーエンドのフルチップ・インプリメンテーション能力は、設計者がコンバージド・ハイパフォーマンス設計への高まる需要に対応できるよう支援します: フロントデザイン(アーキテクチャ、デザイン、RTL、検証) バックエンド(フィジカル・デザイン、RTLからGDSIIへのサインオフ)...

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