半導体向け5G
5Gチップセットからクラウドまで、LTTSは相互接続されたエコシステムの推進を支援し、製品バリューチェーン全体に大きなメリットをもたらします。IoTエコシステムの半導体が、コネクテッド・エコシステムにおけるビジネスの成功を推進する上で極めて重要になっている中、信頼性が高く高性能な半導体(セミコン)チップへの需要は、業界を後押しし、イノベーションへの取り組みを加速させている。
しかし、この道のりには独自の課題がないわけではない。
技術的には、典型的な5G半導体エンジニアリングは、電気通信または通信に焦点を当てたアーキテクチャを中心に構築されてきた。インフラがスタンドアロン型からクラウド・ネイティブ型に変化したことで、5G対応チップセットはよりサーバー指向になった。業界にとって、これは技術の根本的な転換を意味する。高性能コンピューティングと、データセンター・モデルのサーバー要件をサポートするソリューションが、時代のニーズとして浮上している。
LTTSエッジ
LTTSは、エンジニアリング・サービスのさまざまな領域にわたる技術の応用について強い理解を持っています。これにより、それぞれの領域における5G実装の市場投入までの時間を短縮することができます。さらに、当社の専門チームは、これらのシステムに必要な統合を提供し、業界の成長の恩恵を受け入れます。
スペックからシステムへ」という理念のもと、当社は半導体向け5Gポートフォリオの開発、展開、管理のために以下のプロセスを採用しています:
エンド・ツー・エンド・サービス
Multi-Million Gate Designs
Long-Standing Partnership with Tier-1 SoCs
State-of-the-art labs
Multi-Vertical Expertise
VLSI
- スペックからGDSII開発へ
- フロントエンド開発
- バックエンド開発
Platform Software
- Android、Linuxプラットフォーム・エンジニアリング
- Windowsプラットフォーム・エンジニアリング
- カスタマーエンジニアリング
- ボードサポートパッケージ
- デバイスドライバ開発
- アプリケーションSW
Board Design
- ボード開発
- プロト・マニュファクチャリング
- FPGA設計と検証
- SI/PI Analysis
- 事前認証(EMI/EMC、RF、熱)
- コンポーネント・エンジニアリング
Verification & Validation
- フィールドテスト
- モデム・スタックのテスト
- プラットフォームテスト
- サービスとしてのラボ
- 接続性(Wi-Fi、BT)テスト
- オートメーション
- 事前認証
- インターオペ検査
差別化要因

チップ・ツー・クラウド・プラットフォーム統合およびサポート・サービス

AIとMLによるハイブリッド・ワークロードのサポート

5Gエンタープライズ分野のトッププレーヤーとの包括的パートナーシップ

マルチ・ドメインの専門知識

スケーラブルなサービス提供