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L&Tテクノロジーサービス、グローバル・ネットワーク・プロバイダーから戦略的パートナーとして5,000万ドルの契約を獲得

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NVIDIAとの協業によるソフトウェア定義イノベーションで内視鏡検査に革命を起こす

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LTTS & SymphonyAI、AIによる変革を提供

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LTTSのデジタル・ツイン・ソリューションに関するARCアドバイザリー・グループの見解

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エンジニアリング5G

半導体用

パンくず

  1. ネクスジェンコミュニケーションズ
  2. 5G
  3. セミコン

半導体向け5G

5Gチップセットからクラウドまで、LTTSは相互接続されたエコシステムの推進を支援し、製品バリューチェーン全体に大きなメリットをもたらします。IoTエコシステムの半導体が、コネクテッド・エコシステムにおけるビジネスの成功を推進する上で極めて重要になっている中、信頼性が高く高性能な半導体(セミコン)チップへの需要は、業界を後押しし、イノベーションへの取り組みを加速させている。

しかし、この道のりには独自の課題がないわけではない。

技術的には、典型的な5G半導体エンジニアリングは、電気通信または通信に焦点を当てたアーキテクチャを中心に構築されてきた。インフラがスタンドアロン型からクラウド・ネイティブ型に変化したことで、5G対応チップセットはよりサーバー指向になった。業界にとって、これは技術の根本的な転換を意味する。高性能コンピューティングと、データセンター・モデルのサーバー要件をサポートするソリューションが、時代のニーズとして浮上している。

セミコン向け5G
セミコン向け5G

LTTSの提供

業界をリードする当社のセミコン・オファリングは、「仕様からシステムへ」のモデルに従っています。5Gシステム全体の仕様から始まり、サーバースタックを定義し、全体的なアーキテクチャをビジネスインフラにマッピングします。LTTSは、デバイスと大規模なインフラ実装の両方に対する長期的な開発努力により、5G業界の主要企業とのパートナーシップを活用し、企業がシームレスな5G移行を促進するために必要な専門知識、リソース、およびサポートに360度アクセスできるようにしています。

高性能セミコンと5Gチップセットが企業拡大のためのビルディングブロックを形成している今日、LTTSは以下を含む幅広いソリューションとサポートサービスを提供しています:

超大規模集積回路
超大規模集積回路
システム設計
システム設計
プラットフォーム・ソフトウェアとミドルウェア
プラットフォーム・ソフトウェアとミドルウェア
エミュレーションとPSV
エミュレーションとPSV
接続性/モデム
接続性/モデム
ラボ・アズ・ア・サービス
ラボ・アズ・ア・サービス
テスト自動化
テスト自動化
プラットフォームの検証
プラットフォームの検証

提供価値

LTTSの深い専門知識と業界をリードするパートナーシップは、高性能でインフラストラクチャの負荷が高い要件にシームレスに対応できるサーバーベースの5Gチップセットの進化を後押ししてきました。当社のAI/ML対応ソリューションは、お客様のエンタープライズ・システムに正確に適合するプラットフォーム・エンジニアリング能力に支えられており、ダイナミックなテクノロジー環境におけるハイブリッド・ワークロードをサポートすることができます。当社のエンドツーエンドのチップ設計の専門知識は、以下を容易にします:

製品コンセプト
製品コンセプト
設計と開発
設計と開発
テストと明確化
テストと明確化
製造能力
製造能力
製品立ち上げサポート
製品立ち上げサポート
製品メンテナンス
製品メンテナンス

LTTSの "チップ・ツー・クラウド "精神は、当社の製品エンジニアリングが、必要に応じて単一のデバイスや卸売企業インフラに接続することを保証します。半導体の5Gからシステムに至るまで、LTTSが提供する重点的なサービスは、他のブティック型通信サービスプロバイダーよりもはるかに優れたスケールでお客様のニーズをサポートします。当社のマネージド・サービス・ソリューションをご利用いただくと、以下のことが保証されます:

  • 開発期間の最適化/市場投入までの時間の短縮
  • L&TTSの知識ベースと5Gテストラボの専門知識
  • 通信事業者のカスタマイズと認証における費用対効果の高いパートナーシップ

LTTSエッジ

LTTSは、エンジニアリング・サービスのさまざまな領域にわたる技術の応用について強い理解を持っています。これにより、それぞれの領域における5G実装の市場投入までの時間を短縮することができます。さらに、当社の専門チームは、これらのシステムに必要な統合を提供し、業界の成長の恩恵を受け入れます。

スペックからシステムへ」という理念のもと、当社は半導体向け5Gポートフォリオの開発、展開、管理のために以下のプロセスを採用しています:

エンド・ツー・エンド・サービス

Multi-Million Gate Designs

Long-Standing Partnership with Tier-1 SoCs

State-of-the-art labs

Multi-Vertical Expertise

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Verification
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Verification & Validation
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  • プラットフォームテスト
  • サービスとしてのラボ
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  • 接続性(Wi-Fi、BT)テスト
  • オートメーション
  • 事前認証
  • インターオペ検査

差別化要因

チップ・ツー・クラウド・プラットフォーム統合およびサポート・サービス

チップ・ツー・クラウド・プラットフォーム統合およびサポート・サービス

AIとMLを活用したサポート

AIとMLによるハイブリッド・ワークロードのサポート

5Gエンタープライズ分野のトッププレーヤーとの包括的パートナーシップ

5Gエンタープライズ分野のトッププレーヤーとの包括的パートナーシップ

マルチ・ドメインの専門知識

マルチ・ドメインの専門知識

スケーラブルなサービス提供

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