組込み製品開発の高度化
組込みイノベーションを可能にする最先端のハードウェアエンジニアリングソリューションを提供します。高速配線とコンプライアンスに対応したPCB eCAD設計、セーフティクリティカルなアプリケーションのためのFPGA設計、次世代コネクティビティのためのRF/ワイヤレスエンジニアリングを専門としています。設計から製造サービス、テストやアフターマーケット・サポートまで、LTTSは世界中の組込み製品顧客のために、拡張性と信頼性の高い製品の推進を支援します。
LTTSとの提携は、グローバルな調達、統合されたエンジニアリングチーム、効率性とイノベーションを促進する俊敏なプロセスへのアクセスを意味します。LTTSは、先見性のあるアイデアを生産可能なソリューションに変換し、今日のダイナミックな市場で卓越性を達成するために、組み込み開発者に力を与えます。
成功のためのサービス
以下がその内容です：
- グローバルソーシングと統合チーム：当社のグローバルネットワークと統合されたエンジニアリングチームは、シームレスなコラボレーション、効率的な開発サイクル、および世界中の最高のリソースへのアクセスを保証します。
- エンドツーエンドの専門知識：高度なPCB設計から最先端のFPGAソリューション、RF/ワイヤレスエンジニアリングまで、当社は地域横断的に迅速な市場投入を可能にします。
- 包括的なアフターマーケット・サポート：納品にとどまらず、ライフサイクル管理、検証、拡張可能な製造ソリューションを提供し、製品の長期的な成功をお約束します。
組み込み製品開発のためのLTTS
PCB設計の専門知識
2-54層のPCB設計、最大63,000ピンのサポート、最大25Gの高速配線。ISO 9001およびIPC規格に準拠。
FPGAサービス
最大1億ゲート、500MHzクロックの複雑な設計に対応するグローバルFPGA設計・検証エンジニアリングチーム。
RF/ワイヤレス・エンジニアリング
LTE、Wi-Fi、Bluetoothなどに精通し、最大7GHzで動作するシステムのRF回路設計とテスト。
製造サポート
試験、検証、パッケージング、アフターマーケットサポートを含む包括的なサービスは、グローバルな調達と統合されたチームによって提供される。
重点分野
当社のPCBソリューションは、500以上の成功したデザインを提供し、精度、最適化されたレイアウト、および業界標準への準拠を保証します。当社は拡張性を最優先し、高度なシミュレーションとテスト機能に裏打ちされた、さまざまな用途で性能と信頼性を高める多層高速PCBを提供しています。
当社のチームは200を超える独自のFPGAソリューションを開発し、革新的な組み込みアプリケーション向けにシステム性能を最適化してきました。高速処理、シームレスな統合、低消費電力設計を得意とし、AI、IoT、5Gなどの最先端技術向けに、より迅速なプロトタイピングと比類のない柔軟性を実現しています。
300を超えるプロジェクトの接続を可能にし、IoTや最新の通信システムに合わせた安全で高性能なRF/ワイヤレスソリューションを提供しています。アンテナの設計からプロトコルのテストまで、当社の包括的なアプローチは、堅牢な性能、干渉の低減、信頼性の高い長距離通信を保証します。
プロトタイピング、グローバルソーシング、品質保証を含むエンドツーエンドの製造ソリューションにより、1,000を超える製品の発売をサポートしてきました。当社のサービスはコスト効率と拡張性を重視し、厳しいスケジュールと品質基準を遵守しながら、設計から製造へのシームレスな移行を保証します。
サービス
製品コンセプト
- 製品仕様
- 競合分析
- 新しいコンセプトと工業デザイン
設計と開発
- 組込みハードウェアおよびソフトウェア
- メカニカル・エンジニアリング・サービス
- ワイヤレス・システム
- アプリケーション・ソフトウェア
試験と認証
- ハードウェアおよびソフトウェアのテスト
- 製品テスト
- プレコンプライアンスと認証
製造サポート
- 調達先
- コスト分析サポート
- プロトタイピング
- 技術移転
製品立ち上げサポート
- 受注管理
- ECM
- PLM
- 技術出版物
製品メンテナンス
- EOLとチップ不足サービスサポート
- 陳腐化/維持管理
- バリューエンジニアリング
