公開日28 Feb 2023
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シリコンベースのチップが登場するまで、コンピューターは何百ものチューブやダイヤルを備えた巨大な機械だった。印象的ではあったが、壊れやすく、消費電力が大きいという欠点があった。半導体チップは真空管に取って代わり、マシンをより効率的で信頼性の高い安価なものにした。半導体は私たちの日常生活のほとんどすべてを支え、私たちを革新の新たな地平へと導いている。
今日、世界中で1,000億個以上の半導体チップセットが、大小さまざまな機械で毎日使われている。多くの分野と産業が、この現代の驚異の偉業を中心に回っている。半導体チップセットは、私たちのデジタル・ニーズを満たすコンピューター、世界中での交流を可能にする通信機器、移動に使用する乗り物、病気の診断や治療に利用される臨床機器、私たちの安全を守る防衛システム、私たちを楽しませる電子機器など、数え切れないほどの日常的なイノベーションを制御している。その理由は、チップの仕組みにある。クラウドに電力を供給し、信号を処理し、コンピューター、スマートフォン、自動車、工場などでソフトウェアの実行を可能にしているのは半導体チップなのだ。簡単に言えば、今日私たちが頼りにしているテクノロジーは、半導体なしでは存在し得ないのだ。
従って、半導体産業が2030年までに1兆ドルの大台に乗ると予測されているのは驚くべきことではない。供給は逼迫し、市場は不安定で、コストは上昇しているが、半導体産業は大きく回復しており、今年末までに13.6％の増収が見込まれている。業界の規模もさることながら、半導体チップが生み出す価値もはるかに大きい。半導体は現在、歴史上最大の進歩期をリードしている。しかし、半導体はどのようにしてそれを可能にしているのだろうか？VLSI（超大規模集積回路）、システム設計、プラットフォーム・ソフトウェアとミドルウェア、そしてプラットフォームの検証という4つの要素によってである。これらのコンポーネントが相乗効果を発揮し、テクノロジーのビルディング・ブロックに生命を吹き込むのだ。
半導体のチップセットは、この50年で大きく進化した。膨大な量のソフトウェアが、何らかの形で最新の半導体チップにリンクされている。プラットフォーム・ソフトウェアとミドルウェアは、最終顧客にエラーや欠陥のないソリューションを提供する能力があるため、この点でリードしている。また、最終顧客のユースケースや顧客のワークロードを可能な限りシミュレートするという重要な役割も担っている。半導体の設計プロセスの最終段階、一般に「シフト・レフト」と呼ばれる段階において、エンジニアは、チップが製造される前であっても、重要なギャップを特定し、欠点に対処することができます。 どの変数がチップの性能にとって最も重要であるかを洞察することで、代替設計の評価、比較、最適化がコスト的にも時間的にも効率的になります。
その結果、半導体製造ソフトウェア市場は成長し、2027年には66億ドルに達すると予測されている。平面電界効果トランジスタ設計からフィン型電界効果トランジスタ（FinFET）アーキテクチャ設計への移行は、この有望な成長の主な推進要因の1つである。さらに、モノのインターネット（IoT）やデジタルカメラ、タブレット、スマートフォン、コンピューターなどの機能アップグレードなどの新興技術も、半導体製造ソフトウェアの需要を促進している。
世界最大のブレークスルーを可能にする基本的な役割を果たす半導体は、航空宇宙や家電からエネルギーや医療に至るまで、今後数十年にわたってさまざまな産業を変革し続けるだろう。多くのガジェットや技術革新が氾濫する中、すべてを把握することは難しくなっている。その賢さにもかかわらず、半導体チップはすべてのヒューマンエラーを防ぐことはできない。自分が完全に理解していないテクノロジーに溺れることは、このように危険なことなのだ。そこで、L&Tテクノロジー・サービス（LTTS）のような信頼できるテクノロジー大手との提携が役立ちます。
10年にわたる経験と多方面にわたる専門知識を持つLTTSは、世界市場をリードするチップセット・プラットフォーム・プロバイダーの一社です。業界をリードするエンジニアリングの洞察力と、有名なチップセットベンダーやTier-1 OEMとのコラボレーションにより、LTTSは半導体をアップグレードする組み込みソフトウェア機能に強く注力しています。同社のエンド・ツー・エンドのサービス・ポートフォリオには、BSPデバイス・ドライバ、ミドルウェア、バリデーション、検証、コンプライアンスなどが含まれます。主要な半導体コンポーネントに関連する包括的なサービスにより、LTTSは半導体エコシステムの複雑さを解決する適切なソリューションを提供しています。
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